LED这个词我想要大家都是很熟的了，LED被广泛应用在液晶电视的背光源、汽车前照灯、照明设备等领域，近年来LED这个行业是特热门的，预计未来将经常出现中长期市场的不断扩大。对于高亮度LED所使用的蓝宝石，以往的主流加工方法是用于刀具展开切割成。　　据G3综合报导：但是，随着市场的不断扩大，对提升生产率、成品合格率明确提出了更高的拒绝，加之激光加工的很快普及，在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工渐渐沦为主流工艺。

但是刀具切割成也是不更容易，常常不会经常出现哪些毛刺、不平坦等问题，那经常出现这些问题我们什么办法防止呢?　　激光切割机的加工提升生产效率　　在LED晶圆划片技术的发展历程中，目前早已从金刚石刀具切割成发展为激光切割成，激光切割成比传统的金刚石划片技术，在产品良率及操作者成本上都具备优势。深圳大族激光仪器激光微加工中心总经理唐建刚回应。

　　在台湾芯片划线广泛拒绝早已多达30um的深度拒绝下，LED晶圆生产技术发展一日千里，为提高闪烁效率和亮度，晶圆结构的变化使得划片设备往往面对很大的挑战，传统的金刚石刀具切割成早已不需要符合市场必须。　　据理解，金刚石划片机由于在操作过程中依赖操作者人员的技能水平，因此成品合格率不平稳，加工出来的品质就参差不齐。此外，操作者人员必需时刻注目装置，花费成本，而作为耗材的金刚石刀具价格高昂，且不易倾斜，替换频率低，导致生产成本低。

　　而使用激光切割成，在保持同等亮度的条件下，其切割成速度可以超过100mm/s以上，是刀具切割成的数倍，可实现生产效率的大幅度提高，为大批量生产获取确保。　　全自动机器，只需输出切割成参数，并将晶片盒加装到装置上，才可展开全自动运营，几乎不依赖操作者人员的技能水平。

同时，激光归属于非认识加工，在切割成时不必须耗材和冷却液，也缩减了金刚石划片机所必须的工件替换时间，增加了操作者人员的作业时间及工作量，更进一步削减了生产成本。　　目前激光加工主要分成激光切割成和隐形切割成两种，激光切割成的原理是将激光探讨于工作物表面，瞬间将工作物表面气化的切割成方法。　　为确保产品质量的长年稳定性，紫外激光划片机设计了仪器三维工作台，全自动上下漆，自动对焦。

通过软件自动模板辨识，角度校正，自动轮廓找寻，轮廓校正，带上自动涂胶和清除功能。在短时间内获得了行业的接纳及市场的冷淡反响。

　　技术的发展是永无止境的，业内对于LED芯片更加高达光效率的执着是恒定的，而上游芯片技术的演进必定不会造就涉及设备的技术变革。　　为了符合市场对更高亮度芯片的的执着，隐形切割成加工这种基本会影响芯片亮度的工艺毫无疑问是最佳自由选择。过去隐形切割成技术仍然被日本企业所掌控，其中日本滨松光子学朱式会社研发的LED晶圆的蓝宝石激光切割成技术--隐形切割成技术StealthDicing，是目前LED划片领域最先进设备的技术，取得了全球唯一的发明专利。

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